ОАО ИНТЕГРАЛ



Запущена российская научно-информационная соцсеть Scientbook.com


14 марта в Военном университете города Москвы состоялась конференция, на которой выступил основатель научно-информационной сети Scientbook.com и объявил об ее открытии.
Место проведения конференции было выбрано не случайно, потому что именно представитель Военного университета является создателем научно-информационной сети. На конференции были обозначены основные достоинства открывшейся сети: доступность, бесплатность и простота.
Пользователи Scientbook могут публиковать и обсуждать отечественные и иностранные материалы, взаимодействовать с коллегами и друзьями по всему миру, осуществлять прямое общение ученик-учитель, такое важное в процессе образования. Появилась возможность на одном сервисе узнавать о научных конкурсах и мероприятиях, напрямую общаться с их организаторами.
Создавая страницы учебных заведений и научных сообществ, пользователи могут постоянно находиться на связи друг с другом и осуществлять полноценный обмен текстовой и визуальной информацией. Scientbook доступен как с персональных компьютеров, так и с мобильных устройств и планшетов.
www.cnews.ru/news/16.03.2012


Щелевая антенна ускоряет Wi-Fi в 200 раз


Ученые из сингапурского Института микроэлектроники (IME) создали резонаторно-щелевую антенну, которая в 30 раз лучше усиливает передаваемый сигнал на частоте 135 ГГц по сравнению с другими антеннами, встроенными в кристаллы.
Размеры этой самой миниатюрной антенны на кремнии, которая интегрируется в активные цепи, составляют 1,6?1,2 мм. Антенна наряду с другими компонентами, работающими в миллиметровом диапазоне, обеспечивает скорость беспроводного соединения в 20 Гбит/с, что более чем в 200 раз выше нынешних показателей Wi-Fi-связи.

Применение полимерных наполнителей позволило более чем на 70% сократить размер антенны и повысить коэффициент усиления до 5,68 дБ на 135 ГГц. Заполнив внутреннюю полость антенны полимером, исследователям удалось создать плоскую поверхность для последующей обработки по стандартной технологии, применяемой в серийном производстве.
Кроме того, группа ученых IME разработала трехмерную структуру, которая позволила встроить эту антенну со схемой на активных компонентах и получить полностью интегрированную беспроводную систему-в-корпусе с высокой производительностью и малым уровнем электромагнитных помех.
И антенна, и интегрированная система могут найти широкое применение в Wi-Fi-сетях нового поколения с большим трафиком.
Источник: EE Times

USB 3.0 появится в смартфонах в конце года


Порты стандарта USB 3.0 появятся в смартфонах и планшетах в конце 2012 или в начале 2013 г. Об этом заявил Рахман Исмаил (Rahman Ismail), главный технологический директор USB Implementers Forum, на международной конференции Consumer Electronics Show (CES).
USB Implements Forum занимается разработкой стандарта USB и его продвижением. Эта организация была создана в 1995 г. при поддержке таких компаний как Intel, Microsoft, Hewlett-Packard и др.

По словам Исмаила, на мобильные устройства будут устанавливаться порты micro-USB. Новый интерфейс позволит увеличить скорость передачи данных при подключении к другим устройствам до 800 Мбит/с. Следует заметить, что это значение ниже заявленного 5 Гбит/с у USB 3.0 для настольных компьютеров.
Переход от USB 2.0 к USB 3.0 позволит быстрее заряжать мобильные устройства. При этом сохранится обратная совместимость, обеспечивающая возможность подключения устройств с USB 2.0 к портам USB 3.0.
Организация USB Implementers Forum также планирует уменьшить физический размер стандартного USB-порта, что связано с появлением тонких ультрабуков. В результате производители могут отказаться от ныне используемых портов USB.
Спецификация USB 3.0, или т.н. SuperSpeed, была представлена в ноябре 2008 г., однако производители оснащают смартфоны и планшеты портами предыдущего поколения. В то же время компания Apple устанавливает на некоторых моделях своих ПК порты стандарта Thunderbolt, разработанного корпорацией Intel на базе технологии DisplayPort.
www.russianelectronics.ru/leader-r/news/12.01.2012

 

Motorola и Lenovo выпустят смартфоны на чипах Intel


Компании Motorola Mobility и Lenovo наладят выпуск мобильных устройств на базе Android на новых чипах Intel под кодовым названием Medfield. Об этом было объявлено на выставке CES 2012.
Глава Motorola Санжей Джа (Sanjay Jha) объявил, что его компания планирует производить не только смартфоны, но и планшеты на платформе Medfield, и настроена на многолетнее сотрудничество с Intel. Lenovo, в свою очередь, продемонстрировала смартфон K800 на чипе Intel. Аппарат оснащен 4,5-дюймовым экраном и может транслировать видео на телевизор с помощью технологии Intel Wireless Display.
K800 поступит в продажу на домашний для Lenovo китайский рынок во втором квартале года. Когда аппарат начнет продаваться за пределами Китая, не уточняется. Представители Motorola заявили, что тестовые экземпляры устройств на чипах Intel выйдут летом 2012 года.
До настоящего момента все мобильные устройства Motorola и Lenovo использовали процессоры на архитектуре ARM. В 32-нанометровых чипах Medfield применяется "компьютерная" архитектура x86. Формально они относятся к линейке процессоров Atom, под управлением которых работают недорогие ноутбуки.
Выступая на CES-2012, исполнительный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) заявил, что пользователи смогут запускать на устройствах на основе Medfield "большинство" приложений из магазина Android Market. Показанный им прототип телефона может работать от батареи в течение шести часов в режиме воспроизведения видео.
www.lenta.ru/news/11.01.2012

Broadcom разработал чипсет с поддержкой NFC и ГЛОНАСС


Американский разработчик микроэлектроники Broadcom представил образец новой мобильной платформы с поддержкой 3G, технологии NFC и навигации в двух спутниковых системах – GPS и ГЛОНАСС, предназначенной для смартфонов в ценовой категории до $100, говорится в сообщении производителя.
Разработка базируется на платформе BCM21552G, которая представляет собой "систему на чипе", работающую на процессоре ARM11 с частотой 1 ГГц. Она включает интегрированный 3G-модем и поддерживает высокопроизводительную обработку графики и работу двух SIM-карт.
Поддержка NFC в новом решении обеспечивается NFC-контроллером Broadcom BCM20791. Помимо этой функции и двухсистемной навигации оно также оснащено двухполосным Wi-Fi и Bluetooth 4.0.
Напомним, что о выпуске своих первых чипсетов с поддержкой ГЛОНАСС Broadcom объявила еще в начале прошлого года. По данным исследователей из UBM Technologies на основе "вскрытия" iPhone 4, навигационный приемник именно этого производителя используется в смартфоне Apple.
На текущий момент существует не много моделей смартфонов с поддержкой NFC, однако по прогнозам аналитиков из Juniper Research к 2014 г. NFC-модулем будет оснащен каждый пятый смартфон.
Смартфонов с поддержкой ГЛОНАСС уже сейчас значительно больше – по крайней мере на аппаратном уровне ее в своих моделях 2011 г. заявил целый ряд крупных производителей – Samsung, Apple, HTC, Motorola. Однако нынешние смартфоны, поддерживающие NFC или ГЛОНАСС, относятся к среднему либо высокому ценовому сегменту.
В Broadcom рассчитывают, что новый чипсет "будет популяризировать продвинутые возможности связи, ранее доступные лишь в более дорогих телефонах". Сроки начала массового производства нового решения производитель при этом не сообщает.
По прогнозам iSuppli, в 2010-2015 гг. среднегодовой рост поставок недорогих смартфонов будет составлять 115,4%. Ожидается, что отгрузки смартфонов в среднем и высоком ценовом сегментах в тот же период будут ежегодно расти лишь на 16,4%. Общий объем поставок смартфонов достигнет 1,03 млрд штук в 2015 г., прогнозируют аналитики.
Стоит также напомнить, что сама ARM, чьи процессорные технологии используют крупнейшие производители мобильной микроэлектроники, осенью заявляла о разработке нового процессора ARM Cortex-A7 MPCore, позволяющего создавать смартфоны стоимостью не более $100. Его поставки планируется начать уже в начале 2012 г.
www.warandpeace.ru/17.01.2012



Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014